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台积电成立于1987年,总部位于台湾新竹科学园区,它仅专注于制造客户的产品,从而开创了纯晶圆代工业务模式。通过选择不设计,制造或销售以自己的名字命名的任何半导体产品,公司可确保其从未与客户直接竞争。如今,台积电已成为全球最大的半导体代工厂,于2019年使用272种不同的技术为499个不同客户生产10,761种不同产品。
台积电(TSMC)生产的半导体在全球拥有庞大而多样化的客户群,涵盖了计算机,通信,消费,工业和标准领域的广泛应用,并广泛用于各种最终市场,包括移动设备,高性能计算,汽车电子和物联网(IoT)。强大的多元化有助于缓解需求波动,从而有助于公司保持更高水平的产能利用率和盈利能力。 由TSMC及其附属公司所管理的生产设施,年生产能力超过1200万的12英寸晶圆相当于2019年这些设施包括3个12英寸晶圆GIGAFAB ,四座8英寸晶圆厂和一个6英寸晶圆厂-全部在台湾–以及全资子公司台积电南京有限公司的一个12英寸晶圆厂,以及全资子公司,美国的WaferTech和台积电中国有限公司的两个8英寸晶圆厂。 台积电通过在北美,欧洲,日本,中国和韩国的办事处提供客户服务,... [详细介绍] |
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