台湾积体电路制造股份有限公司

台积电成立于1987年，总部位于台湾新竹科学园区，它仅专注于制造客户的产品，从而开创了纯晶圆代工业务模式。通过选择不设计，制造或销售以自己的名字命名的任何半导体产品，公司可确保其从未与客户直接竞争。如今，台积电已成为全球最大的半导体代工厂，于2019年使用272种不同的技术为499个不同客户生产10,761种不同产品。

       台积电（TSMC）生产的半导体在全球拥有庞大而多样化的客户群，涵盖了计算机，通信，消费，工业和标准领域的广泛应用，并广泛用于各种最终市场，包括移动设备，高性能计算，汽车电子和物联网（IoT）。强大的多元化有助于缓解需求波动，从而有助于公司保持更高水平的产能利用率和盈利能力。
       由TSMC及其附属公司所管理的生产设施，年生产能力超过1200万的12英寸晶圆相当于2019年这些设施包括3个12英寸晶圆GIGAFAB ，四座8英寸晶圆厂和一个6英寸晶圆厂-全部在台湾–以及全资子公司台积电南京有限公司的一个12英寸晶圆厂，以及全资子公司，美国的WaferTech和台积电中国有限公司的两个8英寸晶圆厂。
       台积电通过在北美，欧洲，日本，中国和韩国的办事处提供客户服务，... [详细介绍]